PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和*的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层·0.005um检出限·小测量面积0.002mm2·深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，
PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。
搭配微聚焦射线管和*的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。
检测78种元素镀层·0.005um检出限·小测量面积0.002mm2·深凹槽可达90mm.
外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。
PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪
应用领域
线路板、引线框架及电子元器件接插件检测
镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析
手表、精密仪表制造行业
钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测
卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
电镀液的金属阳离子检测
性能优势：
下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。
无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm.
微聚焦射线装置：可检测面积小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件。
高效率的接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。
精密微型滑轨：快速定位样品。
EFP*算法软件：多层多元素，甚至有同种元素在不同层也难不倒EFP算法软件。
| 项 目 | 参 数 |
| 测量元素范围 | Cl（17）-U（92） |
| 涂镀层分析范围 | 各种元素及有机物 |
| 分析软件 | EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析 |
| 软件操作 | 人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误 |
| X射线装置 | W靶微聚焦加强型射线管 |
| 准直器 | Ø 0.05 mm ；Ø 0.1 mm；Ø 0.2 mm；Ø 0.5 mm；准直器任意选择一种 |
| 近测距光斑扩散度 | 9% |
| 测量距离 | 具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm) |
| 样品观察 | 1/2.5彩色CCD，变焦功能 |
| 对焦方式 | 高敏感镜头，手动对焦 |
| 放大倍数 | 光学38-46X，数字放大40-200倍 |
| 样品台尺寸 | 500mm*660mm |
| 移动方式 | 手动无滑轨 |
| 可移动范围 | —— |
| 随机标准片 | 十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um |
| 其它附件 | 联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 |
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